창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233827105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 222233827105 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233827105 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233827105 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DZ2J039M0L | DIODE ZENER 3.9V 200MW SMINI2 | DZ2J039M0L.pdf | |
![]() | 71PL032JA08AWQF | 71PL032JA08AWQF SPANSION BGA | 71PL032JA08AWQF.pdf | |
![]() | ZMR-03 | ZMR-03 JST SMD or Through Hole | ZMR-03.pdf | |
![]() | 2SC4536-QQ | 2SC4536-QQ N/A SMD or Through Hole | 2SC4536-QQ.pdf | |
![]() | OQ1801 | OQ1801 PHI SOP14 | OQ1801.pdf | |
![]() | X-32-60516 | X-32-60516 MC SOP20 | X-32-60516.pdf | |
![]() | TP3067P | TP3067P NSC DIP | TP3067P.pdf | |
![]() | ASLW222D22 | ASLW222D22 ORIGINAL SMD or Through Hole | ASLW222D22.pdf | |
![]() | PS61869-VP | PS61869-VP ORIGINAL SMD or Through Hole | PS61869-VP.pdf | |
![]() | MCR18 EZH J 201 | MCR18 EZH J 201 ROHM 1206200R | MCR18 EZH J 201.pdf | |
![]() | XC6219B122MR,XC6219B132MR | XC6219B122MR,XC6219B132MR TOREX SMD or Through Hole | XC6219B122MR,XC6219B132MR.pdf | |
![]() | W78L054B40DL | W78L054B40DL WINBOND SMD or Through Hole | W78L054B40DL.pdf |