창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233826333 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 2 X2 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2222 338 26333 222233826333 BFC2 33826333 BFC2 338 26333 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233826333 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233826333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | H3M-AC220-B | On-Delay Time Delay Relay DPDT (2 Form C) 0.1 Sec ~ 10 Min Delay 5A @ 250VAC Socket | H3M-AC220-B.pdf | |
![]() | RC0402FR-071R21L | RES SMD 1.21 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-071R21L.pdf | |
![]() | 744166- | 744166- WE DIP | 744166-.pdf | |
![]() | AD42/228 | AD42/228 AD PLCC28 | AD42/228.pdf | |
![]() | 29534-004 | 29534-004 ORIGINAL SOP | 29534-004.pdf | |
![]() | BAS 16 E6327 | BAS 16 E6327 InfineonTechnologies SOT-23-3 | BAS 16 E6327.pdf | |
![]() | LTLW TEL:82766440 | LTLW TEL:82766440 LT SMD or Through Hole | LTLW TEL:82766440.pdf | |
![]() | JP510-REEL | JP510-REEL ANAREN SMD or Through Hole | JP510-REEL.pdf | |
![]() | 40ST1041N(H) | 40ST1041N(H) LB SMD or Through Hole | 40ST1041N(H).pdf | |
![]() | T7NV5D4-24V-WG | T7NV5D4-24V-WG Tyco DIP | T7NV5D4-24V-WG.pdf | |
![]() | CZB2AFTTD600P | CZB2AFTTD600P KOA SMD | CZB2AFTTD600P.pdf | |
![]() | H.FL-R-SMT (10) | H.FL-R-SMT (10) HIROSE SMD or Through Hole | H.FL-R-SMT (10).pdf |