창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233826333 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222 338 26333 222233826333 BFC2 33826333 BFC2 338 26333 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233826333 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233826333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CR0402-JW-430GLF | RES SMD 43 OHM 5% 1/16W 0402 | CR0402-JW-430GLF.pdf | |
![]() | PTGL7SAS3R3K3B51B0 | PTC Thermistor 3.3 Ohm Disc, 7.5mm Dia x 3.5mm W | PTGL7SAS3R3K3B51B0.pdf | |
![]() | 223R | 223R ORIGINAL SMD or Through Hole | 223R.pdf | |
![]() | BR706D | BR706D ROHM SOT-23 | BR706D.pdf | |
![]() | C1608JB1E684M | C1608JB1E684M TDK SMD or Through Hole | C1608JB1E684M.pdf | |
![]() | TSC20031PWRG4 | TSC20031PWRG4 TI SMD or Through Hole | TSC20031PWRG4.pdf | |
![]() | LF LK1608 R10K-T | LF LK1608 R10K-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LF LK1608 R10K-T.pdf | |
![]() | ADT619 | ADT619 AD DIP8 | ADT619.pdf | |
![]() | KLG-2-60/H | KLG-2-60/H K&H SMD or Through Hole | KLG-2-60/H.pdf | |
![]() | Z6-A557 | Z6-A557 ORIGINAL SMD or Through Hole | Z6-A557.pdf | |
![]() | CY74FCT827CTSOCT | CY74FCT827CTSOCT TI SMD or Through Hole | CY74FCT827CTSOCT.pdf | |
![]() | EGLXT973QE.A3V- | EGLXT973QE.A3V- CORTINA QFP100 | EGLXT973QE.A3V-.pdf |