창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233826224 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 2 X2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 550 | |
다른 이름 | 2222 338 26224 222233826224 BFC2 33826224 BFC2 338 26224 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233826224 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233826224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RNF18BTD4K99 | RES 4.99K OHM 1/8W .1% AXIAL | RNF18BTD4K99.pdf | |
![]() | UPD449C3L | UPD449C3L nec SMD or Through Hole | UPD449C3L.pdf | |
![]() | CU1250BK | CU1250BK TI TSOP-14 | CU1250BK.pdf | |
![]() | 628LJN-1147=P3 | 628LJN-1147=P3 TOKO SMT | 628LJN-1147=P3.pdf | |
![]() | SPPB530602 | SPPB530602 ALPS SMD or Through Hole | SPPB530602.pdf | |
![]() | CY7C63231-PC | CY7C63231-PC CY DIP | CY7C63231-PC.pdf | |
![]() | ICS448R | ICS448R ICS SSOP | ICS448R.pdf | |
![]() | M37732S4BHP | M37732S4BHP MIT QFP | M37732S4BHP.pdf | |
![]() | SLBM25S | SLBM25S AMPHENOL Call | SLBM25S.pdf | |
![]() | E3SB26.0000FABS11MNT | E3SB26.0000FABS11MNT ORIGINAL SMD or Through Hole | E3SB26.0000FABS11MNT.pdf | |
![]() | BF3834F | BF3834F ROHM SMD | BF3834F.pdf | |
![]() | V8708 105 | V8708 105 N/A SMD or Through Hole | V8708 105.pdf |