창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233826153 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 2 X2 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 2222 338 26153 222233826153 BFC2 33826153 BFC2 338 26153 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233826153 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233826153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | UHE1H101MPD1TA | 100µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | UHE1H101MPD1TA.pdf | |
![]() | TRR01MZPJ825 | RES SMD 8.2M OHM 5% 1/16W 0402 | TRR01MZPJ825.pdf | |
![]() | CMF60100K00BHRE | RES 100K OHM 1W .1% AXIAL | CMF60100K00BHRE.pdf | |
![]() | IT3106SP20-19SB1 | IT3106SP20-19SB1 COMMITAL SMD or Through Hole | IT3106SP20-19SB1.pdf | |
![]() | 2-34852-1 | 2-34852-1 TYCO SMD or Through Hole | 2-34852-1.pdf | |
![]() | TS305B | TS305B RENESAS SMD-8 | TS305B.pdf | |
![]() | ST22(7062-LF) | ST22(7062-LF) SAMSUNG SMD or Through Hole | ST22(7062-LF).pdf | |
![]() | ADA2068 | ADA2068 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADA2068.pdf | |
![]() | C1206C154M5VAC7800 | C1206C154M5VAC7800 ORIGINAL SMD or Through Hole | C1206C154M5VAC7800.pdf | |
![]() | LH5114 | LH5114 SHARP DIP18 | LH5114.pdf | |
![]() | 4N303SD | 4N303SD Fairchi SMD or Through Hole | 4N303SD.pdf | |
![]() | THS3001CDG4 | THS3001CDG4 TI SOIC8 | THS3001CDG4.pdf |