창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233826153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 2222 338 26153 222233826153 BFC2 33826153 BFC2 338 26153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233826153 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233826153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R7CXAAP | 0.70pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R7CXAAP.pdf | |
![]() | 3200002500 | 3200002500 MIC SOP20 | 3200002500.pdf | |
![]() | PSNB60 | PSNB60 ORIGINAL SMD or Through Hole | PSNB60.pdf | |
![]() | STA2N80 | STA2N80 ST SOT223 | STA2N80.pdf | |
![]() | BSTP3590 | BSTP3590 SIEMENS MODULE | BSTP3590.pdf | |
![]() | 187.5MHZ/7311S-GF-255R | 187.5MHZ/7311S-GF-255R NDK SMD or Through Hole | 187.5MHZ/7311S-GF-255R.pdf | |
![]() | MAX9590ETU | MAX9590ETU MAXIM QFN-38 | MAX9590ETU.pdf | |
![]() | LM2677SX-ADJ/NOPB | LM2677SX-ADJ/NOPB NSC TO-263 | LM2677SX-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | X88C1 | X88C1 KOREA PLCC | X88C1.pdf | |
![]() | M68AW128WL70ND6 | M68AW128WL70ND6 ST SSOP | M68AW128WL70ND6.pdf |