창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233825684 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.354" W(31.50mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 222233825684 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233825684 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233825684 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| FK16Y5V1C106Z | 10µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK16Y5V1C106Z.pdf | ||
![]() | BFC237511184 | 0.18µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.181" L x 0.433" W (30.00mm x 11.00mm) | BFC237511184.pdf | |
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![]() | H5PS1G83EFR-Y5C-C | H5PS1G83EFR-Y5C-C HYNIX BGA | H5PS1G83EFR-Y5C-C.pdf | |
![]() | G7L-2A-TUBJ-M2-12VDC | G7L-2A-TUBJ-M2-12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G7L-2A-TUBJ-M2-12VDC.pdf | |
![]() | C1206C103J3GAC | C1206C103J3GAC KEMET SMD or Through Hole | C1206C103J3GAC.pdf | |
![]() | BD5423MUV | BD5423MUV ROHM VQFN048V7070 | BD5423MUV.pdf | |
![]() | WP90228L2 | WP90228L2 TI DIP14 | WP90228L2.pdf | |
![]() | UDT-PIN-10381-8 | UDT-PIN-10381-8 UDT DIP-18 | UDT-PIN-10381-8.pdf | |
![]() | MOR286R3SW/ES | MOR286R3SW/ES PANASONIC BGA | MOR286R3SW/ES.pdf | |
![]() | PO590-05T-47R | PO590-05T-47R Vitrohm SMD or Through Hole | PO590-05T-47R.pdf |