창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233825684 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.354" W(31.50mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 222233825684 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233825684 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233825684 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GCM2165G1H152JA16D | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 X8G 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM2165G1H152JA16D.pdf | |
![]() | FA14X7R1E474KNU06 | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FA14X7R1E474KNU06.pdf | |
![]() | VJ0603D1R3BXAAC | 1.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R3BXAAC.pdf | |
![]() | HOA0880-L55 | SENSOR OPTO TRANS TRANSMV SIDE | HOA0880-L55.pdf | |
![]() | D13N03 | D13N03 ORIGINAL SMD or Through Hole | D13N03.pdf | |
![]() | DUM16LD | DUM16LD UNI SSOP16 | DUM16LD.pdf | |
![]() | 16812 | 16812 OKI SOP8 | 16812.pdf | |
![]() | TOLC-120-22-F-Q-P-TR | TOLC-120-22-F-Q-P-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | TOLC-120-22-F-Q-P-TR.pdf | |
![]() | 1XE1-6 | 1XE1-6 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1XE1-6.pdf | |
![]() | P97294M GU | P97294M GU IDT BGA | P97294M GU.pdf | |
![]() | TC1270FERCTR | TC1270FERCTR MICROCHIP SOT143 | TC1270FERCTR.pdf |