창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233825683 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233825683 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233825683 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233825683 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MNR02MRAPJ000 | RES ARRAY 2 RES ZERO OHM 0404 | MNR02MRAPJ000.pdf | |
![]() | PS2561-1HE | PS2561-1HE NEC DIP | PS2561-1HE.pdf | |
![]() | LM60BIM3XNOPB | LM60BIM3XNOPB NS SMD or Through Hole | LM60BIM3XNOPB.pdf | |
![]() | PTBA320P | PTBA320P PTBA DIP8 | PTBA320P.pdf | |
![]() | A20LCT | A20LCT ASSMANN ORIGINAL | A20LCT.pdf | |
![]() | P3004ND5G(G) | P3004ND5G(G) NIKO-SEM SMD or Through Hole | P3004ND5G(G).pdf | |
![]() | CDH3D13DSHPNP-3R3M | CDH3D13DSHPNP-3R3M SUMIDA SMD or Through Hole | CDH3D13DSHPNP-3R3M.pdf | |
![]() | ESS336M016AB2AA | ESS336M016AB2AA ARCOTRNI DIP-2 | ESS336M016AB2AA.pdf | |
![]() | SN8P2774(B700K) | SN8P2774(B700K) CHAMP DIP | SN8P2774(B700K).pdf | |
![]() | TDA8447/N1 | TDA8447/N1 PHI DIP16 | TDA8447/N1.pdf | |
![]() | AD8309AR | AD8309AR AD TSSOP-16 | AD8309AR.pdf |