창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233825474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.354" W(31.50mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 다른 이름 | 222233825474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233825474 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233825474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| UVR2V101MRA6 | 100µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR2V101MRA6.pdf | ||
![]() | UPD78013FCW-027 | UPD78013FCW-027 UMC DIP | UPD78013FCW-027.pdf | |
![]() | 215R9RBGA11F R360 | 215R9RBGA11F R360 ATI BGA | 215R9RBGA11F R360.pdf | |
![]() | 4426MJA883 | 4426MJA883 TELCOM CDIP8 | 4426MJA883.pdf | |
![]() | M1FL-20U-4063 | M1FL-20U-4063 SHINKENG SMD or Through Hole | M1FL-20U-4063.pdf | |
![]() | APT8065BVFR-M | APT8065BVFR-M APT TO-247 | APT8065BVFR-M.pdf | |
![]() | MLX16302DRP-BA | MLX16302DRP-BA MELEXIS DIP14 | MLX16302DRP-BA.pdf | |
![]() | SI7228 | SI7228 VISHAY PGA | SI7228.pdf | |
![]() | 0402KRX7R9BN332K | 0402KRX7R9BN332K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402KRX7R9BN332K.pdf | |
![]() | OM6357EL1/3C5/7B/M | OM6357EL1/3C5/7B/M PHI BGA | OM6357EL1/3C5/7B/M.pdf | |
![]() | KT9166 | KT9166 GUS TO-220 | KT9166.pdf | |
![]() | HAT1109RJ | HAT1109RJ RENESAS SMD or Through Hole | HAT1109RJ.pdf |