창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233825472 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233825472 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233825472 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233825472 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BZW04-171B-E3/54 | TVS DIODE 171VWM 274VC DO204AL | BZW04-171B-E3/54.pdf | |
![]() | SGM8633XN6 | SGM8633XN6 SGM SOT23-5 | SGM8633XN6.pdf | |
![]() | HS16-112 | HS16-112 THCOM SMD or Through Hole | HS16-112.pdf | |
![]() | MC-5431. | MC-5431. VOLGEN SIP12 | MC-5431..pdf | |
![]() | FQAF16N25 | FQAF16N25 FAIRCHILD TO-3PF | FQAF16N25.pdf | |
![]() | M50467-121FP | M50467-121FP MITSUBISHI SOP | M50467-121FP.pdf | |
![]() | MS-51B48GD | MS-51B48GD MSI QFP-S48P | MS-51B48GD.pdf | |
![]() | DP8340AVCE | DP8340AVCE NSC PQFP | DP8340AVCE.pdf | |
![]() | 48210-1201 | 48210-1201 MOLEX SMD or Through Hole | 48210-1201.pdf | |
![]() | 29LV800EB-70TG | 29LV800EB-70TG MXIC TSSOP | 29LV800EB-70TG.pdf | |
![]() | TS2431BILT. | TS2431BILT. ST SOT23-3 | TS2431BILT..pdf | |
![]() | R8A20120ABG | R8A20120ABG ORIGINAL BGA | R8A20120ABG.pdf |