창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233825334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 222233825334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233825334 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233825334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7A-10.000MBBK-T | 10MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-10.000MBBK-T.pdf | |
![]() | RT1206CRD0714RL | RES SMD 14 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0714RL.pdf | |
![]() | 4420P-1-181 | RES ARRAY 10 RES 180 OHM 20SOIC | 4420P-1-181.pdf | |
![]() | IR2256 | IR2256 IOR SOP | IR2256.pdf | |
![]() | SC437708CPK | SC437708CPK MTO QFP | SC437708CPK.pdf | |
![]() | 54ALS00M | 54ALS00M TI CLCC | 54ALS00M.pdf | |
![]() | MN102H57KMA2 | MN102H57KMA2 PANASONIC QFP | MN102H57KMA2.pdf | |
![]() | 0805-122PF | 0805-122PF -K SMD or Through Hole | 0805-122PF.pdf | |
![]() | TDA7675 | TDA7675 ST SIP-15 | TDA7675.pdf | |
![]() | MPQ6501 | MPQ6501 MOTOROLA 14PIN-DIP | MPQ6501.pdf | |
![]() | TDA8260TW | TDA8260TW PHILIPS SSOP-38 | TDA8260TW.pdf | |
![]() | DL22-2.2 | DL22-2.2 FERROCORE SMD or Through Hole | DL22-2.2.pdf |