창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233825334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 222233825334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233825334 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233825334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H100FZ01D | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H100FZ01D.pdf | |
![]() | ASTMHTFL-20.000MHZ-AK-E-T | 20MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-20.000MHZ-AK-E-T.pdf | |
![]() | ELJ-RF56NJFB | 56nH Unshielded Multilayer Inductor 130mA 2.5 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | ELJ-RF56NJFB.pdf | |
![]() | A1Q2 | A1Q2 ORIGINAL BGA | A1Q2.pdf | |
![]() | NL252018T-015J0PF | NL252018T-015J0PF TDK 2520-15N | NL252018T-015J0PF.pdf | |
![]() | LE82PM45 QV11 | LE82PM45 QV11 INTEL BGA | LE82PM45 QV11.pdf | |
![]() | SR3211 | SR3211 TI SOP-8 | SR3211.pdf | |
![]() | 2SK2191 | 2SK2191 ORIGINAL TO-262 | 2SK2191.pdf | |
![]() | BST100GDS | BST100GDS SIEMENS TO263-5 | BST100GDS.pdf | |
![]() | SDBB-25S(05) | SDBB-25S(05) HRS SMD or Through Hole | SDBB-25S(05).pdf | |
![]() | S-29191 | S-29191 SEIKO DIP-8P | S-29191.pdf | |
![]() | ACE50114AM+T | ACE50114AM+T ACE SOT-89 | ACE50114AM+T.pdf |