창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233825222 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233825222 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233825222 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233825222 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R6DLBAP | 0.60pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R6DLBAP.pdf | |
![]() | SR122A101KAATR2 | 100pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.150" W(3.81mm x 3.81mm) | SR122A101KAATR2.pdf | |
![]() | IXYH75N65C3H1 | IGBT 650V 170A 750W TO247 | IXYH75N65C3H1.pdf | |
![]() | MBA02040C7504FRP00 | RES 7.5M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C7504FRP00.pdf | |
![]() | FR107B/P | FR107B/P MIC DO41 | FR107B/P.pdf | |
![]() | CNR-07D821K-TM | CNR-07D821K-TM CNR SMD or Through Hole | CNR-07D821K-TM.pdf | |
![]() | UA331545 | UA331545 ICS SMD or Through Hole | UA331545.pdf | |
![]() | 2989877 | 2989877 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2989877.pdf | |
![]() | NC12MC0821JBC | NC12MC0821JBC AVX SMD | NC12MC0821JBC.pdf | |
![]() | 8DB4I | 8DB4I MICRON BGA-84D | 8DB4I.pdf |