창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233825222 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233825222 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233825222 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233825222 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | H815R4BZA | RES 15.4 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H815R4BZA.pdf | |
![]() | AS81F161622C-6 | AS81F161622C-6 ASMIC SMD or Through Hole | AS81F161622C-6.pdf | |
![]() | DF14-25S-1.25C | DF14-25S-1.25C HRS SMD or Through Hole | DF14-25S-1.25C.pdf | |
![]() | 1954772 | 1954772 N/A TSSOP | 1954772.pdf | |
![]() | TL0412DRG4 | TL0412DRG4 TI SOP-8 | TL0412DRG4.pdf | |
![]() | TLP781BL(TLP421) | TLP781BL(TLP421) TOSHIBA DIP-4 | TLP781BL(TLP421).pdf | |
![]() | 894-2AH1-F-C | 894-2AH1-F-C ORIGINAL DIP6 | 894-2AH1-F-C.pdf | |
![]() | NC16880T1 | NC16880T1 ORIGINAL QFP | NC16880T1.pdf | |
![]() | 802-RF902.5M-A | 802-RF902.5M-A OSCILENT SMD or Through Hole | 802-RF902.5M-A.pdf | |
![]() | 1715721 | 1715721 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1715721.pdf | |
![]() | AD7863ARS-10Z-REEL | AD7863ARS-10Z-REEL AD SSOP-28 | AD7863ARS-10Z-REEL.pdf | |
![]() | P701-21 | P701-21 ORIGINAL SOP8 | P701-21.pdf |