창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233825154 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 222233825154 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233825154 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233825154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008BI-72-25E-26.000000E | OSC XO 2.5V 26MHZ OE | SIT8008BI-72-25E-26.000000E.pdf | |
![]() | L12J1K0E | RES CHAS MNT 1K OHM 5% 12W | L12J1K0E.pdf | |
![]() | MMSZ5245B-7-F**AC-FLEX | MMSZ5245B-7-F**AC-FLEX DIODESINC SMD DIP | MMSZ5245B-7-F**AC-FLEX.pdf | |
![]() | EL4825CS | EL4825CS EL SOP-16 | EL4825CS.pdf | |
![]() | Q20614.1 | Q20614.1 NVIDIA BGA | Q20614.1.pdf | |
![]() | 2109-401-390 | 2109-401-390 SAMSUNG QFP | 2109-401-390.pdf | |
![]() | BM9162B-3.3 SOT89 | BM9162B-3.3 SOT89 BM SMD or Through Hole | BM9162B-3.3 SOT89.pdf | |
![]() | LH79520N0Q000B1,55 | LH79520N0Q000B1,55 NXP SMD or Through Hole | LH79520N0Q000B1,55.pdf | |
![]() | G5PA-2-DC12V/24V | G5PA-2-DC12V/24V OMRON SMD or Through Hole | G5PA-2-DC12V/24V.pdf | |
![]() | UC0640-1260 | UC0640-1260 ORIGINAL SMD or Through Hole | UC0640-1260.pdf | |
![]() | GP2D12F | GP2D12F SHARP SMD or Through Hole | GP2D12F.pdf | |
![]() | PX-32TSI | PX-32TSI PLEXTOR SMD or Through Hole | PX-32TSI.pdf |