창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233825154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 222233825154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233825154 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233825154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SR071A151JARTR1 | 150pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR071A151JARTR1.pdf | |
![]() | 12061A3R3BAT2A | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061A3R3BAT2A.pdf | |
![]() | UPC1004A | UPC1004A NEC SOP-8 | UPC1004A.pdf | |
![]() | PC1089K(004390) | PC1089K(004390) PIXEL CSP52 | PC1089K(004390).pdf | |
![]() | SH4018100YLB | SH4018100YLB ABC SMD | SH4018100YLB.pdf | |
![]() | EC10DS1/D1 | EC10DS1/D1 NIHONC SOD-6 | EC10DS1/D1.pdf | |
![]() | AD42791 | AD42791 AD SMD or Through Hole | AD42791.pdf | |
![]() | EDE1108ACBG-8E-E | EDE1108ACBG-8E-E Elpida SMD or Through Hole | EDE1108ACBG-8E-E.pdf | |
![]() | AD8047BN | AD8047BN AD DIP8 | AD8047BN.pdf | |
![]() | MSS1278T-682MLD | MSS1278T-682MLD Coilcraft MSS1278T | MSS1278T-682MLD.pdf | |
![]() | 252-2875-2 | 252-2875-2 VECTRON SMD or Through Hole | 252-2875-2.pdf | |
![]() | M37270MF-103SP | M37270MF-103SP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M37270MF-103SP.pdf |