창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233825153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233825153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233825153 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233825153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ESR03EZPJ565 | RES SMD 5.6M OHM 5% 1/4W 0603 | ESR03EZPJ565.pdf | |
![]() | LA08B/10G | LA08B/10G LIGITEK ROHS | LA08B/10G.pdf | |
![]() | ADP3025JRU | ADP3025JRU AD TSSOP | ADP3025JRU.pdf | |
![]() | M54958AGP600C | M54958AGP600C MITSUBISHI SMD or Through Hole | M54958AGP600C.pdf | |
![]() | 65-2124-1R | 65-2124-1R GCELECTRONICS SMD or Through Hole | 65-2124-1R.pdf | |
![]() | AM9265BPC | AM9265BPC AMD DIP | AM9265BPC.pdf | |
![]() | MB8841H1270L-14TRC | MB8841H1270L-14TRC FUJI DIP42 | MB8841H1270L-14TRC.pdf | |
![]() | SF30DMZ-H3(Y) | SF30DMZ-H3(Y) SL SMD or Through Hole | SF30DMZ-H3(Y).pdf | |
![]() | VS15B-3 | VS15B-3 LAMBDA SMD or Through Hole | VS15B-3.pdf | |
![]() | PC97307-ICE/VUL-A2 | PC97307-ICE/VUL-A2 NS QFP160 | PC97307-ICE/VUL-A2.pdf | |
![]() | 2N5631G. | 2N5631G. ON TO-3 | 2N5631G..pdf |