창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233824472 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233824472 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233824472 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233824472 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 200TXW150MEFC12.5X30 | 150µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 12000 Hrs @ 105°C | 200TXW150MEFC12.5X30.pdf | |
![]() | P1330-222G | 2.2µH Unshielded Inductor 1.69A 75 mOhm Max Nonstandard | P1330-222G.pdf | |
![]() | AT1206DRE07560RL | RES SMD 560 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE07560RL.pdf | |
![]() | MB3832APFV-G-BND-E | MB3832APFV-G-BND-E FUJ TSOP | MB3832APFV-G-BND-E.pdf | |
![]() | PEB2255HTV1.3 | PEB2255HTV1.3 INFI QFP | PEB2255HTV1.3.pdf | |
![]() | SRD-9VDC-SL-C | SRD-9VDC-SL-C SONGLE DIP | SRD-9VDC-SL-C.pdf | |
![]() | 324-HDS/07 | 324-HDS/07 WECO SMD or Through Hole | 324-HDS/07.pdf | |
![]() | GMS81C7008-LA007 | GMS81C7008-LA007 HYUNDAI DIP | GMS81C7008-LA007.pdf | |
![]() | SMD6.3V470 8*10 | SMD6.3V470 8*10 RVT SMD | SMD6.3V470 8*10.pdf | |
![]() | CXK5825M-70LLX | CXK5825M-70LLX SONY SOP | CXK5825M-70LLX.pdf | |
![]() | LM138KSTEEL/883C | LM138KSTEEL/883C NS/TOM TO-3 | LM138KSTEEL/883C.pdf |