창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233824472 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233824472 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233824472 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233824472 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BK/GMF-5 | FUSE CARTRIDGE 5A 300VAC NON STD | BK/GMF-5.pdf | |
![]() | MP1-2Q-2W-1L-4LL-4NN-0R | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-2Q-2W-1L-4LL-4NN-0R.pdf | |
![]() | 4310R-102LF-102 | 4310R-102LF-102 Bourns SMD or Through Hole | 4310R-102LF-102.pdf | |
![]() | 28C17AF-15I/P | 28C17AF-15I/P MICROCHIP DIP28 | 28C17AF-15I/P.pdf | |
![]() | Z1016A1 | Z1016A1 AOS SOIC-8 | Z1016A1.pdf | |
![]() | FMB-23L | FMB-23L SAK TO-220 | FMB-23L.pdf | |
![]() | SG51K9.8304MHZ | SG51K9.8304MHZ SEIKO SMD or Through Hole | SG51K9.8304MHZ.pdf | |
![]() | UCC3626NG4 | UCC3626NG4 TexasInstruments SMD or Through Hole | UCC3626NG4.pdf | |
![]() | XC9572PC84AMM-10I | XC9572PC84AMM-10I XILINX PLCC | XC9572PC84AMM-10I.pdf | |
![]() | 1826-0421 | 1826-0421 AD DIP | 1826-0421.pdf | |
![]() | KB357N6T | KB357N6T KINGBRIG SMD or Through Hole | KB357N6T.pdf |