창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233824222 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233824222 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233824222 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233824222 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206A681KBCAT4X | 680pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A681KBCAT4X.pdf | |
![]() | RHE5G2A102J1K1A03B | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X8G 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RHE5G2A102J1K1A03B.pdf | |
![]() | BFC247990167 | 0.075µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.256" W (18.50mm x 6.50mm) | BFC247990167.pdf | |
![]() | CC2570RHAR | IC RF TxRx Only General ISM > 1GHZ ANT™ 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | CC2570RHAR.pdf | |
![]() | ISP814SM | ISP814SM ISOCOM SMD or Through Hole | ISP814SM.pdf | |
![]() | CXD2189AR | CXD2189AR SONY QFP | CXD2189AR.pdf | |
![]() | KTC3192GR | KTC3192GR ORIGINAL SMD or Through Hole | KTC3192GR.pdf | |
![]() | PDT6012/16 | PDT6012/16 ORIGINAL SMD or Through Hole | PDT6012/16.pdf | |
![]() | TEH70M10R0JE | TEH70M10R0JE ORIGINAL SMD or Through Hole | TEH70M10R0JE.pdf | |
![]() | MMA02040C2491FB300 | MMA02040C2491FB300 VISHAY SMD | MMA02040C2491FB300.pdf | |
![]() | MIC5268-1.2BM5 . | MIC5268-1.2BM5 . MIC SMD or Through Hole | MIC5268-1.2BM5 ..pdf |