창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233824155 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 222233824155 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233824155 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233824155 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B43305C9477M80 | 470µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 290 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305C9477M80.pdf | |
![]() | HMK325BJ104MF-T | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | HMK325BJ104MF-T.pdf | |
![]() | VJ0603D470MXPAC | 47pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D470MXPAC.pdf | |
![]() | 407F35D016M3840 | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D016M3840.pdf | |
![]() | M0759YC140 | M0759YC140 WESTCODE MODULE | M0759YC140.pdf | |
![]() | P200CH04C2K0 | P200CH04C2K0 WESTCODE MODULE | P200CH04C2K0.pdf | |
![]() | ST24E166 | ST24E166 ST SOP8 | ST24E166.pdf | |
![]() | IMT17 T108 | IMT17 T108 ROHM SOT163 | IMT17 T108.pdf | |
![]() | XC2C512/FT256BMS | XC2C512/FT256BMS XILINX BGA | XC2C512/FT256BMS.pdf | |
![]() | S2350 | S2350 ORIGINAL TO-92 | S2350.pdf | |
![]() | 8034Y1C-CSC-C | 8034Y1C-CSC-C HUIYUAN ROHS | 8034Y1C-CSC-C.pdf |