창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233824153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233824153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233824153 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233824153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C3216JB1V475M160AB | 4.7µF 35V 세라믹 커패시터 JB 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216JB1V475M160AB.pdf | |
![]() | Y1442759R000T0L | RES 759 OHM 1/2W 0.01% RADIAL | Y1442759R000T0L.pdf | |
![]() | IPM04S0A0S10 | IPM04S0A0S10 Delta SMD or Through Hole | IPM04S0A0S10.pdf | |
![]() | FDV0630-R47M | FDV0630-R47M ORIGINAL SMD | FDV0630-R47M.pdf | |
![]() | PT2262--DIP | PT2262--DIP PTC DIP SMD | PT2262--DIP.pdf | |
![]() | WAG28001.1 | WAG28001.1 LSILOGIC BGA | WAG28001.1.pdf | |
![]() | AD3631AR | AD3631AR AD SOP | AD3631AR.pdf | |
![]() | 16R2 | 16R2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16R2.pdf | |
![]() | FDB12N50FTM_WS-FAIRCHILD | FDB12N50FTM_WS-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | FDB12N50FTM_WS-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | Y42AN | Y42AN FAI SOP8 | Y42AN.pdf | |
![]() | SELU2610C-S | SELU2610C-S SANKEN DIP | SELU2610C-S.pdf | |
![]() | RSD-3.309 | RSD-3.309 RECOM SMD | RSD-3.309.pdf |