창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233824105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222233824105 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233824105 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233824105 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF1206JG1K20 | RES SMD 1.2K OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JG1K20.pdf | |
![]() | CR0603-JW-163ELF | RES SMD 16K OHM 5% 1/10W 0603 | CR0603-JW-163ELF.pdf | |
![]() | 3057P-FR7-103 | 3057P-FR7-103 BOURNS SMD or Through Hole | 3057P-FR7-103.pdf | |
![]() | HT12-12D | HT12-12D HOLTEK SOP20 | HT12-12D.pdf | |
![]() | VM5165A-70 | VM5165A-70 ORIGINAL QFP | VM5165A-70.pdf | |
![]() | AD8C311-HS | AD8C311-HS SSOUSA SOP-8 | AD8C311-HS.pdf | |
![]() | JDP2S10U | JDP2S10U TOSHIBA SMD or Through Hole | JDP2S10U.pdf | |
![]() | NF570LT-SLI-N-A3 | NF570LT-SLI-N-A3 NVIDIA BGA | NF570LT-SLI-N-A3.pdf | |
![]() | LC78601RE-8615N-F | LC78601RE-8615N-F ORIGINAL SMD or Through Hole | LC78601RE-8615N-F.pdf | |
![]() | ETC5054N/A | ETC5054N/A ST DIP | ETC5054N/A.pdf | |
![]() | 0624 V | 0624 V GIGABYTE QFP | 0624 V.pdf | |
![]() | D2FS4(5063) | D2FS4(5063) SHINDENGEN SMD or Through Hole | D2FS4(5063).pdf |