창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233823684 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.68µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.354" W(31.50mm x 9.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 222233823684 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233823684 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233823684 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | T7630TL12 | T7630TL12 LUCENT QFP | T7630TL12.pdf | |
![]() | 62412-5 | 62412-5 ORIGINAL QFP | 62412-5.pdf | |
![]() | CXD2674 | CXD2674 ORIGINAL QFP | CXD2674.pdf | |
![]() | 54457-1106 | 54457-1106 MOLEX SMD or Through Hole | 54457-1106.pdf | |
![]() | HFBR-EUD500 | HFBR-EUD500 AGI SMD or Through Hole | HFBR-EUD500.pdf | |
![]() | TC33167ERT | TC33167ERT MIC Call | TC33167ERT.pdf | |
![]() | UC7601DP | UC7601DP TI SOP | UC7601DP.pdf | |
![]() | EQ25/LP-3C95 | EQ25/LP-3C95 FERROX SMD or Through Hole | EQ25/LP-3C95.pdf | |
![]() | K4E0808V1E-JC10 | K4E0808V1E-JC10 SAMSUNG SOJ | K4E0808V1E-JC10.pdf | |
![]() | TL4050A82IDBZTG4 | TL4050A82IDBZTG4 TI SOT23-3 | TL4050A82IDBZTG4.pdf |