창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233823474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.354" W(31.50mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222233823474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233823474 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233823474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TDZ50200WC50238BJ1 | 5000pF 9000V(9kV) 세라믹 커패시터 R85 | TDZ50200WC50238BJ1.pdf | |
![]() | 0HEV015.SXBD | FUSE HEV LC 450VDC 15A BOLTDOWN | 0HEV015.SXBD.pdf | |
![]() | VS-VSKU91/12 | MODULE THYRISTOR 95A ADD-A-PAK | VS-VSKU91/12.pdf | |
| L061S102LF | RES ARRAY 5 RES 1K OHM 6SIP | L061S102LF.pdf | ||
![]() | G6B-2114P-US-24 | G6B-2114P-US-24 OMRON SMD or Through Hole | G6B-2114P-US-24.pdf | |
![]() | SG5524J | SG5524J SG DIP | SG5524J.pdf | |
![]() | ADCMP371 | ADCMP371 ADI SO70-5 | ADCMP371.pdf | |
![]() | KT16-DCV30L19. | KT16-DCV30L19. KYOCERA SMD or Through Hole | KT16-DCV30L19..pdf | |
![]() | 521170340 | 521170340 MOLEX Original Package | 521170340.pdf | |
![]() | SC02RH018DL02 | SC02RH018DL02 MOTOROLA QFP | SC02RH018DL02.pdf | |
![]() | MH303G | MH303G N/A QFN | MH303G.pdf | |
![]() | DCT125 | DCT125 TI SOP | DCT125.pdf |