창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233823222 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233823222 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233823222 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233823222 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ILC0603ER3N9S | 3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 140 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | ILC0603ER3N9S.pdf | |
![]() | CRCW060339R0JNEA | RES SMD 39 OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW060339R0JNEA.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF90R9V | RES SMD 90.9 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF90R9V.pdf | |
![]() | CRGS0805J390K | RES SMD 390K OHM 5% 1/2W 0805 | CRGS0805J390K.pdf | |
![]() | 175756 | 175756 DIALOG SMD | 175756.pdf | |
![]() | SN74ACS174N | SN74ACS174N SHINDENG SMD or Through Hole | SN74ACS174N.pdf | |
![]() | ST24E92-6 | ST24E92-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST24E92-6.pdf | |
![]() | S29GL032M10TFIR20 | S29GL032M10TFIR20 AMD SSOP | S29GL032M10TFIR20.pdf | |
![]() | G28009XM | G28009XM IBM BGA | G28009XM.pdf | |
![]() | 11RIF100W20 | 11RIF100W20 IR SMD or Through Hole | 11RIF100W20.pdf | |
![]() | 7A06N-561K | 7A06N-561K SAGAMI SMD or Through Hole | 7A06N-561K.pdf | |
![]() | EL0909RR-101 | EL0909RR-101 tdk H | EL0909RR-101.pdf |