창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233822474 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 222233822474 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233822474 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233822474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MPZ2012S221ATD25 | 220 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount Power Line 3A 1 Lines 40 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MPZ2012S221ATD25.pdf | |
![]() | ERG-3SJ623A | RES 62K OHM 3W 5% AXIAL | ERG-3SJ623A.pdf | |
![]() | H8174KBZA | RES 174K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8174KBZA.pdf | |
RFANT5220110A2T | 2.4GHz Bluetooth, WLAN Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 2dBi Solder Surface Mount | RFANT5220110A2T.pdf | ||
![]() | AP1301 | AP1301 AP SMD or Through Hole | AP1301.pdf | |
![]() | CM1214-02MR (RF2R) | CM1214-02MR (RF2R) CMD MSOP-8 | CM1214-02MR (RF2R).pdf | |
![]() | LM24H80M | LM24H80M NS SOP-8 | LM24H80M.pdf | |
![]() | 16268991DG | 16268991DG ON SOP | 16268991DG.pdf | |
![]() | UDZ225K | UDZ225K ST SMD or Through Hole | UDZ225K.pdf | |
![]() | ZV40M1812601R1 | ZV40M1812601R1 SEI SMD | ZV40M1812601R1.pdf | |
![]() | M50740A-433SP | M50740A-433SP MIT DIP52 | M50740A-433SP.pdf | |
![]() | IPD1-11-D-K-M | IPD1-11-D-K-M SAMTEC ORIGINAL | IPD1-11-D-K-M.pdf |