창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233822334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222233822334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233822334 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233822334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1825GC682KAT3A\SB | 6800pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825GC682KAT3A\SB.pdf | |
![]() | G6K-2F-Y DC4.5 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6K-2F-Y DC4.5.pdf | |
![]() | AA0402FR-07365RL | RES SMD 365 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-07365RL.pdf | |
![]() | MAX6312UK26D1+ TEL:82766440 | MAX6312UK26D1+ TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6312UK26D1+ TEL:82766440.pdf | |
![]() | GP1A036 | GP1A036 SHARP DIP | GP1A036.pdf | |
![]() | H33N20 | H33N20 ST TO-3P | H33N20.pdf | |
![]() | 72K | 72K TI QFN | 72K.pdf | |
![]() | LE24C0221M | LE24C0221M SANYO SOP8 | LE24C0221M.pdf | |
![]() | 74LS174PC #T | 74LS174PC #T ORIGINAL DIP-16P | 74LS174PC #T.pdf | |
![]() | LMC2012TP-150J(15) | LMC2012TP-150J(15) ABCO SMD or Through Hole | LMC2012TP-150J(15).pdf | |
![]() | MK23038N-25 | MK23038N-25 MOSTEK DIP | MK23038N-25.pdf | |
![]() | MC5402F | MC5402F Motorola SMD or Through Hole | MC5402F.pdf |