창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233822332 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222233822332 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233822332 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233822332 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | UN220300 | UN220300 ICS SSOP | UN220300.pdf | |
![]() | TCM38C17IDLR | TCM38C17IDLR ORIGINAL SMD or Through Hole | TCM38C17IDLR.pdf | |
![]() | VICOR942J | VICOR942J ORIGINAL SOP-8 | VICOR942J.pdf | |
![]() | NRA474K25R8 | NRA474K25R8 nec SMD or Through Hole | NRA474K25R8.pdf | |
![]() | 11FB-17A | 11FB-17A YDS SMD or Through Hole | 11FB-17A.pdf | |
![]() | QM3022M6 | QM3022M6 ORIGINAL SMD or Through Hole | QM3022M6.pdf | |
![]() | 74LS352 | 74LS352 FSC DIP16 | 74LS352.pdf | |
![]() | 593D157X906R3C2TE3 | 593D157X906R3C2TE3 VISHAY SMD | 593D157X906R3C2TE3.pdf | |
![]() | PSD402 | PSD402 WSI PLCC68 | PSD402.pdf | |
![]() | FI-C2012-822KJT | FI-C2012-822KJT ORIGINAL SMD or Through Hole | FI-C2012-822KJT.pdf | |
![]() | ERG51-12 | ERG51-12 FUJI SMD or Through Hole | ERG51-12.pdf | |
![]() | SN755746FT | SN755746FT TI SSOP48 | SN755746FT.pdf |