창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233822223 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 222233822223 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233822223 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233822223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 5800-392-RC | 3.9mH Unshielded Wirewound Inductor 120mA 9.7 Ohm Max Axial | 5800-392-RC.pdf | |
![]() | DAC02ACX1 | DAC02ACX1 AD CDIP18 | DAC02ACX1.pdf | |
![]() | 2SK868A | 2SK868A PANASONI TO-3P | 2SK868A.pdf | |
![]() | KM29U64000AT | KM29U64000AT SAMSUNG TSOP | KM29U64000AT.pdf | |
![]() | 16LC622 | 16LC622 MIC SOP-20 | 16LC622.pdf | |
![]() | NP05DZB6R8M | NP05DZB6R8M ORIGINAL SMD or Through Hole | NP05DZB6R8M.pdf | |
![]() | DS14C89AJ/ | DS14C89AJ/ NS DIP | DS14C89AJ/.pdf | |
![]() | BUV11N | BUV11N ON TO-3 | BUV11N.pdf | |
![]() | AO3411/B1SE | AO3411/B1SE AO/ALPHA&OMEGA SOT-23 | AO3411/B1SE.pdf | |
![]() | DT400N14KOF | DT400N14KOF EUPEC SMD or Through Hole | DT400N14KOF.pdf | |
![]() | PAL20R6BMJS | PAL20R6BMJS MMI DIP-24 | PAL20R6BMJS.pdf | |
![]() | PI5C3257QX+AH | PI5C3257QX+AH PERICOM SSOP16 | PI5C3257QX+AH.pdf |