창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233822152 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 222233822152 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233822152 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233822152 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ECQ-E12223JE | 0.022µF Film Capacitor 1250V (1.25kV) Polyester, Metallized Radial 0.827" L x 0.276" W (21.00mm x 7.00mm) | ECQ-E12223JE.pdf | |
![]() | MS24693-C1 | MS24693-C1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS24693-C1.pdf | |
![]() | BQ2002GPN | BQ2002GPN TI SMD or Through Hole | BQ2002GPN.pdf | |
![]() | MN1035 | MN1035 ORIGINAL 94.1.24 | MN1035.pdf | |
![]() | 4020BFN | 4020BFN FSC DIP | 4020BFN.pdf | |
![]() | C3622A-K | C3622A-K NEC TO-92 | C3622A-K.pdf | |
![]() | BKP1608HS221-T | BKP1608HS221-T TAIYO SMD or Through Hole | BKP1608HS221-T.pdf | |
![]() | DC9330 | DC9330 HITACHI SMD or Through Hole | DC9330.pdf | |
![]() | SGLU1076H051 | SGLU1076H051 NS QFP160 | SGLU1076H051.pdf | |
![]() | TC74VCX04FT(EL) | TC74VCX04FT(EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VCX04FT(EL).pdf | |
![]() | K9K8G08U0B-PCB | K9K8G08U0B-PCB SAMSUNG SMD or Through Hole | K9K8G08U0B-PCB.pdf | |
![]() | PEB | PEB Technics SOP18 | PEB.pdf |