창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233822104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222233822104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233822104 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233822104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012P-562-D-T5 | RES SMD 5.6K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-562-D-T5.pdf | |
![]() | Y11723K00000T9R | RES SMD 3K OHM 0.01% 1/10W 0805 | Y11723K00000T9R.pdf | |
![]() | B57861S302J40 | NTC Thermistor 3k Bead | B57861S302J40.pdf | |
![]() | 5330AKS/ABS | 5330AKS/ABS ERICSSON SOP8 | 5330AKS/ABS.pdf | |
![]() | PMB6850E-V2.1DM34 | PMB6850E-V2.1DM34 INFINEON BGA1313 | PMB6850E-V2.1DM34.pdf | |
![]() | 12CE67A-JW | 12CE67A-JW MICROCHIP DIP8( | 12CE67A-JW.pdf | |
![]() | SAFEB1G90FA0F05 | SAFEB1G90FA0F05 MURATA SMD or Through Hole | SAFEB1G90FA0F05.pdf | |
![]() | H11A817, | H11A817, FSC SOP4 | H11A817,.pdf | |
![]() | 75-101 | 75-101 LY SMD | 75-101.pdf | |
![]() | 72RIA120 | 72RIA120 IR SMD or Through Hole | 72RIA120.pdf | |
![]() | MAX6456UT16S+T | MAX6456UT16S+T MAXIM SOT23-6 | MAX6456UT16S+T.pdf | |
![]() | php45nq10t.127 | php45nq10t.127 nxp SMD or Through Hole | php45nq10t.127.pdf |