창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233822103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222233822103 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233822103 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233822103 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 39604000000 | FUSE BOARD MNT 400MA 125VAC RAD | 39604000000.pdf | |
![]() | SB07-03C-TB-E | DIODE SCHOTTKY 30V 700MA 3CP | SB07-03C-TB-E.pdf | |
![]() | GP-XC8S | DIA.8MM HEAD W/NPN CONTROLLER | GP-XC8S.pdf | |
![]() | SF-0402F400 | SF-0402F400 BOURNS SMD or Through Hole | SF-0402F400.pdf | |
![]() | PD32AF0U-ZSM | PD32AF0U-ZSM SAMSUNG 32LEDPOWER | PD32AF0U-ZSM.pdf | |
![]() | VB-6SMCU-5 | VB-6SMCU-5 TAKAMISAWA SMD or Through Hole | VB-6SMCU-5.pdf | |
![]() | 5451F | 5451F ORIGINAL SMD or Through Hole | 5451F.pdf | |
![]() | B82494-A1101-K | B82494-A1101-K EPCOS SMD | B82494-A1101-K.pdf | |
![]() | PM20CEF060-01 | PM20CEF060-01 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM20CEF060-01.pdf | |
![]() | XQF32PV0G48M | XQF32PV0G48M XILINX TSSOP | XQF32PV0G48M.pdf | |
![]() | EMK212 BJ225KG-T | EMK212 BJ225KG-T ORIGINAL 16V | EMK212 BJ225KG-T.pdf | |
![]() | BSR5CN 103J | BSR5CN 103J KOA SMD or Through Hole | BSR5CN 103J.pdf |