창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233821682 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233821682 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233821682 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233821682 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BAT46-TR | DIODE SCHOTTKY 100V 150MA DO35 | BAT46-TR.pdf | |
![]() | 28R0906-000 | Solid Free Hanging Ferrite Core 115 Ohm @ 100MHz ID 0.787" W x 0.028" H (20.00mm x 0.70mm) OD 0.905" W x 0.118" H (23.00mm x 3.00mm) Length 0.472" (12.00mm) | 28R0906-000.pdf | |
![]() | SC3527S | SC3527S AMCC SOP | SC3527S.pdf | |
![]() | SFAEG | SFAEG ON TSOP-5 | SFAEG.pdf | |
![]() | PT4102E23 | PT4102E23 ORIGINAL SOT-153 | PT4102E23.pdf | |
![]() | MC226MDTER | MC226MDTER PHILIPS SMD | MC226MDTER.pdf | |
![]() | CC1812JKNPO0BN153 | CC1812JKNPO0BN153 YAGEO SMD or Through Hole | CC1812JKNPO0BN153.pdf | |
![]() | M37710S1AFP | M37710S1AFP MIT QFP | M37710S1AFP.pdf | |
![]() | TPS75333QPWPREP | TPS75333QPWPREP TI SMD or Through Hole | TPS75333QPWPREP.pdf | |
![]() | AFB0812SH-TP12 | AFB0812SH-TP12 ORIGINAL SMD or Through Hole | AFB0812SH-TP12.pdf | |
![]() | M1130B1 | M1130B1 SGS DIP-18 | M1130B1.pdf | |
![]() | HYB39S64800CT8 | HYB39S64800CT8 PNY TSOP1 OB | HYB39S64800CT8.pdf |