창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233821224 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 222233821224 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233821224 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233821224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GRM2197U1H223JA01D | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2197U1H223JA01D.pdf | |
![]() | MT58L256L18FT-10 | MT58L256L18FT-10 MIC SMD or Through Hole | MT58L256L18FT-10.pdf | |
![]() | MB89925PF-G-209-BND | MB89925PF-G-209-BND FUJI QFP80 | MB89925PF-G-209-BND.pdf | |
![]() | ISL76132 | ISL76132 INTERSIL SOP8 | ISL76132.pdf | |
![]() | BT102TC | BT102TC ALLEGRO DIP-24P | BT102TC.pdf | |
![]() | AMB1005C2500Z10AT | AMB1005C2500Z10AT FDK SMD | AMB1005C2500Z10AT.pdf | |
![]() | LT1198-2B | LT1198-2B LT SOP | LT1198-2B.pdf | |
![]() | 236Z-2.5(ROHS) | 236Z-2.5(ROHS) NS/TI TO-92(SOP8) | 236Z-2.5(ROHS).pdf | |
![]() | 1210 10KR | 1210 10KR ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210 10KR.pdf | |
![]() | IDT75K62100B66BX | IDT75K62100B66BX ORIGINAL BGA | IDT75K62100B66BX.pdf | |
![]() | NJM2113(TE3) | NJM2113(TE3) ORIGINAL SMD or Through Hole | NJM2113(TE3).pdf | |
![]() | MWSEA2-4-19 | MWSEA2-4-19 RICHCO MWSEA2NaturalNylon | MWSEA2-4-19.pdf |