창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233821224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222233821224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233821224 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233821224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 405C35S36M00000 | 36MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35S36M00000.pdf | |
![]() | CMF652K2100FKR6 | RES 2.21K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF652K2100FKR6.pdf | |
![]() | ATF20V8B25PC | ATF20V8B25PC ATMEL DIP | ATF20V8B25PC.pdf | |
![]() | GAL20V8-15 | GAL20V8-15 GAL DIP | GAL20V8-15.pdf | |
![]() | TSM104 | TSM104 ST SOP16 | TSM104.pdf | |
![]() | IEA48020A033V-0E1-R | IEA48020A033V-0E1-R TDK NA | IEA48020A033V-0E1-R.pdf | |
![]() | YC164-JR-0747K | YC164-JR-0747K YAGEO SMD | YC164-JR-0747K.pdf | |
![]() | KPTR-3216SYC | KPTR-3216SYC KINGBRIGHT SMD or Through Hole | KPTR-3216SYC.pdf | |
![]() | TM1300FBEA | TM1300FBEA PHILIPS BGA | TM1300FBEA.pdf | |
![]() | QL12X16B-XPLBAC | QL12X16B-XPLBAC ORIGINAL SMD or Through Hole | QL12X16B-XPLBAC.pdf | |
![]() | MAX485E | MAX485E MAX DIP8 | MAX485E.pdf | |
![]() | FS25 | FS25 N/A SOT23-5 | FS25.pdf |