창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233821222 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233821222 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233821222 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233821222 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | UCC5618N | UCC5618N TI DIP28 | UCC5618N.pdf | |
![]() | NJW1145GK1/TE | NJW1145GK1/TE JRC SOP | NJW1145GK1/TE.pdf | |
![]() | CXK5T81000AM-12LLX | CXK5T81000AM-12LLX SONY SOP | CXK5T81000AM-12LLX.pdf | |
![]() | BFP183TW-GS08 | BFP183TW-GS08 VISHAY SOT-343 | BFP183TW-GS08.pdf | |
![]() | LH200M0470BPF-2530 | LH200M0470BPF-2530 YAGEO SMD or Through Hole | LH200M0470BPF-2530.pdf | |
![]() | RH02B1C52X | RH02B1C52X ALPS 2x2-500R | RH02B1C52X.pdf | |
![]() | RJ-5W201 | RJ-5W201 COPAL SMD or Through Hole | RJ-5W201.pdf | |
![]() | 9229C | 9229C ON SOP8 | 9229C.pdf | |
![]() | TMP3000 | TMP3000 TOSH SIP | TMP3000.pdf | |
![]() | AM29DL400BT-120EI | AM29DL400BT-120EI AMD TSOP | AM29DL400BT-120EI.pdf | |
![]() | RM5216A-350H | RM5216A-350H PMC QFP | RM5216A-350H.pdf |