창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233821105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222233821105 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233821105 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233821105 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 02153.15MRET1P | FUSE CERAMIC 3.15A 250VAC 5X20MM | 02153.15MRET1P.pdf | |
![]() | FQPF8N80C TO220F/FSC | FQPF8N80C TO220F/FSC ORIGINAL SMD or Through Hole | FQPF8N80C TO220F/FSC.pdf | |
![]() | SIL9030CTU | SIL9030CTU SIILCON QFP64 | SIL9030CTU .pdf | |
![]() | 35F2992C068 | 35F2992C068 NSC PLCC-68 | 35F2992C068.pdf | |
![]() | B32539C0474J289 | B32539C0474J289 ATMEL SOP | B32539C0474J289.pdf | |
![]() | N80C152JA1 | N80C152JA1 INTEL PLCC | N80C152JA1.pdf | |
![]() | AHD-1240 | AHD-1240 ORIGINAL SMD or Through Hole | AHD-1240.pdf | |
![]() | ELM95501D-S | ELM95501D-S ELM SOT89-3 | ELM95501D-S.pdf | |
![]() | SN74GTL1655ADGGR | SN74GTL1655ADGGR TI TSSOP | SN74GTL1655ADGGR.pdf | |
![]() | TPS23851DCE | TPS23851DCE TI SMD or Through Hole | TPS23851DCE.pdf | |
![]() | 1T160-2 | 1T160-2 TOKO SMD | 1T160-2.pdf | |
![]() | 74LC00-I/SN | 74LC00-I/SN MICROCHIP SOP-8 | 74LC00-I/SN.pdf |