창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233821104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233821104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233821104 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233821104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PSM4-252P-20T0 | 2500pF Feed Through Capacitor 200V 20A 0.5 mOhm 3-PSM | PSM4-252P-20T0.pdf | |
| VLCF4028T-470MR48-2 | 47µH Shielded Wirewound Inductor 480mA 490 mOhm Max Nonstandard | VLCF4028T-470MR48-2.pdf | ||
![]() | RCP0603B200RJS2 | RES SMD 200 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B200RJS2.pdf | |
![]() | MB86900 | MB86900 FUJ CPU | MB86900.pdf | |
![]() | XEP14UK4G | XEP14UK4G MICRO TSOP | XEP14UK4G.pdf | |
![]() | LTC3773IG | LTC3773IG LT SMD or Through Hole | LTC3773IG.pdf | |
![]() | 644759-2 | 644759-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 644759-2.pdf | |
![]() | OC1-05SC1224-U | OC1-05SC1224-U ETA-USA SMD or Through Hole | OC1-05SC1224-U.pdf | |
![]() | EL5411TILZ | EL5411TILZ INTERSIL QFN16 | EL5411TILZ.pdf | |
![]() | HCS410T-I/SN | HCS410T-I/SN MIC SOIC | HCS410T-I/SN.pdf | |
![]() | 0805-472J/NPO | 0805-472J/NPO SAMSUNG SMD | 0805-472J/NPO.pdf | |
![]() | FBMH4516HM851N | FBMH4516HM851N taiyo SMD or Through Hole | FBMH4516HM851N.pdf |