창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233820335 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2080 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.709" W(31.50mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 2222 338 20335 222233820335 BC1614 BFC2 33820335 BFC2 338 20335 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233820335 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233820335 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 62O332MFJCA | 3300pF 400VAC 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | 62O332MFJCA.pdf | |
![]() | 943-F4Y-2D-1C0-180E | 943-F4Y-2D-1C0-180E Honeywell SMD or Through Hole | 943-F4Y-2D-1C0-180E.pdf | |
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![]() | RT83FQ KEMOTA | RT83FQ KEMOTA PMI CDIP-14 | RT83FQ KEMOTA.pdf | |
![]() | D965-5A | D965-5A QG TO-92 | D965-5A.pdf | |
![]() | A26E001AV-0001 | A26E001AV-0001 AMIC SMD or Through Hole | A26E001AV-0001.pdf | |
![]() | HFW10R-1STE1 | HFW10R-1STE1 FCI SMD or Through Hole | HFW10R-1STE1.pdf | |
![]() | AD587SQ/883BQ | AD587SQ/883BQ AD SMD or Through Hole | AD587SQ/883BQ.pdf | |
![]() | ICS2270CS | ICS2270CS ICS SOP8 | ICS2270CS.pdf | |
![]() | TESVSP1C105M8R 1UF 1 | TESVSP1C105M8R 1UF 1 NEC SMD or Through Hole | TESVSP1C105M8R 1UF 1.pdf | |
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