창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233820153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2080 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 2222 338 20153 222233820153 BC1604 BFC2 33820153 BFC2 338 20153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233820153 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233820153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402FRE0721K5L | RES SMD 21.5K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE0721K5L.pdf | |
![]() | MCT06030C1581FP500 | RES SMD 1.58K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C1581FP500.pdf | |
![]() | BCM57710A1KPB | BCM57710A1KPB BROADCOM BGA | BCM57710A1KPB.pdf | |
![]() | MAX3461CPD | MAX3461CPD MAXIM DIP14 | MAX3461CPD.pdf | |
![]() | M78L56 | M78L56 MIT N A | M78L56.pdf | |
![]() | LXQL-MB1C-J0G | LXQL-MB1C-J0G LML SMD or Through Hole | LXQL-MB1C-J0G.pdf | |
![]() | MST3586M-110 | MST3586M-110 MSTAR QFP | MST3586M-110.pdf | |
![]() | LM105H883B | LM105H883B NULL NULL | LM105H883B.pdf | |
![]() | TDVG-H152F | TDVG-H152F LG SMD or Through Hole | TDVG-H152F.pdf | |
![]() | 37013150810 | 37013150810 LITTELFUSE DIP | 37013150810.pdf | |
![]() | MIC29300BU | MIC29300BU MIC TO-263 | MIC29300BU.pdf | |
![]() | UPC5023MC-193-5ACE2 | UPC5023MC-193-5ACE2 NEC SMD or Through Hole | UPC5023MC-193-5ACE2.pdf |