창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233820103 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
카탈로그 페이지 | 2080 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 2222 338 20103 222233820103 BC1600 BFC2 33820103 BFC2 338 20103 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233820103 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233820103 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GCM1555C1H470JA16J | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H470JA16J.pdf | |
![]() | M7U081-011 | M7U081-011 OKI SMD or Through Hole | M7U081-011.pdf | |
![]() | GMS30C7021 | GMS30C7021 ORIGINAL SMD or Through Hole | GMS30C7021.pdf | |
![]() | EIS086A | EIS086A SIGMA QFP | EIS086A.pdf | |
![]() | AS4C256K16FO-25TI | AS4C256K16FO-25TI ALLIANCE TSOP-44 | AS4C256K16FO-25TI.pdf | |
![]() | ADS807BH | ADS807BH BB SMD or Through Hole | ADS807BH.pdf | |
![]() | 60HQ020 | 60HQ020 IR SMD or Through Hole | 60HQ020.pdf | |
![]() | GPFB110-0901A01 | GPFB110-0901A01 ORIGINAL SMD or Through Hole | GPFB110-0901A01.pdf | |
![]() | X628330Q | X628330Q INTEL BGA | X628330Q.pdf | |
![]() | BYV230IV1000 | BYV230IV1000 ST SMD or Through Hole | BYV230IV1000.pdf | |
![]() | ICL232IBEBI | ICL232IBEBI HAR Call | ICL232IBEBI.pdf | |
![]() | T355C475K020AT | T355C475K020AT KEMET DIP | T355C475K020AT.pdf |