창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233820103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2080 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 2222 338 20103 222233820103 BC1600 BFC2 33820103 BFC2 338 20103 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233820103 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233820103 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | P4KE82CAHE3/73 | TVS DIODE 70.1VWM 113VC AXIAL | P4KE82CAHE3/73.pdf | |
![]() | TMI7057-10 | TMI7057-10 N/A SOP | TMI7057-10.pdf | |
![]() | UPB1504G | UPB1504G NEC SOP8 | UPB1504G.pdf | |
![]() | PE-68250T | PE-68250T PULSE SOP | PE-68250T.pdf | |
![]() | 6202T1-5VLC | 6202T1-5VLC CML ROHS | 6202T1-5VLC.pdf | |
![]() | CY7C1069AV33-10ZC | CY7C1069AV33-10ZC ORIGINAL SMD or Through Hole | CY7C1069AV33-10ZC.pdf | |
![]() | 2SD1963-T100 | 2SD1963-T100 Rohm SOT-89 | 2SD1963-T100.pdf | |
![]() | ADSP-21MOD870-EV1 | ADSP-21MOD870-EV1 ANA ORIGINAL | ADSP-21MOD870-EV1.pdf | |
![]() | TC55RP1202EZB | TC55RP1202EZB Microchip SMD or Through Hole | TC55RP1202EZB.pdf | |
![]() | ED2-4.5NU | ED2-4.5NU NEC SMD or Through Hole | ED2-4.5NU.pdf | |
![]() | 5991ZQ | 5991ZQ QualitySemiconduc SMD or Through Hole | 5991ZQ.pdf | |
![]() | 290702 | 290702 st SOP8 | 290702.pdf |