창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233817473 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 1 X1 | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 1 X1 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 440V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 222233817473 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233817473 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233817473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PT2010FK-070R39L | RES SMD 0.39 OHM 1% 3/4W 2010 | PT2010FK-070R39L.pdf | |
![]() | LM1117MPX-3.3NOPB | LM1117MPX-3.3NOPB NS SOT-223 | LM1117MPX-3.3NOPB.pdf | |
![]() | SDS2838EFPF | SDS2838EFPF ORIGINAL 1000R | SDS2838EFPF.pdf | |
![]() | DSC-3012P-330MT | DSC-3012P-330MT DSCElectronicsCoLtd http www dscelec co kr k-products 3012 htm | DSC-3012P-330MT.pdf | |
![]() | MIC5219-3.0YML TR | MIC5219-3.0YML TR MICREL QFN | MIC5219-3.0YML TR.pdf | |
![]() | ABBA-01 | ABBA-01 tree SOP | ABBA-01.pdf | |
![]() | 18121C563K4T2A | 18121C563K4T2A AVX SMD or Through Hole | 18121C563K4T2A.pdf | |
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![]() | MIC502BN | MIC502BN MICREL DIP8 | MIC502BN.pdf | |
![]() | LTABF TEL:82766440 | LTABF TEL:82766440 LT MSOP | LTABF TEL:82766440.pdf | |
![]() | KSB0405HA-F919 | KSB0405HA-F919 OTHERS SMD or Through Hole | KSB0405HA-F919.pdf |