창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233817103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 1 X1 | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 1 X1 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 440V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 222233817103 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233817103 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233817103 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512W360RGED | RES SMD 360 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W360RGED.pdf | |
![]() | TC75S58FU TEL:82766440 | TC75S58FU TEL:82766440 ORIGINAL SOT-353 | TC75S58FU TEL:82766440.pdf | |
![]() | PMD1204PQBXA | PMD1204PQBXA SUNON SMD or Through Hole | PMD1204PQBXA.pdf | |
![]() | T115N04EOF | T115N04EOF EUPEC module | T115N04EOF.pdf | |
![]() | C1608C0G1H182JT000N | C1608C0G1H182JT000N TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H182JT000N.pdf | |
![]() | DK1a-L2-DC3V | DK1a-L2-DC3V NAIS SMD or Through Hole | DK1a-L2-DC3V.pdf | |
![]() | IRKT41/12AS90 | IRKT41/12AS90 IOR ADD-A-Pak | IRKT41/12AS90.pdf | |
![]() | L71A9 | L71A9 N/A SOT23-3 | L71A9.pdf | |
![]() | CSP144-LF | CSP144-LF CS BGA | CSP144-LF.pdf | |
![]() | XC68040RC25V | XC68040RC25V FREESCALE PGA182 | XC68040RC25V.pdf | |
![]() | JVR07N271K65PRY | JVR07N271K65PRY JOYIN SMD or Through Hole | JVR07N271K65PRY.pdf |