창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233816223 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 1 X1 | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 1 X1 | |
| 포장 | * | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | - | |
| 정격 전압 - AC | 440V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | * | |
| 패키지/케이스 | * | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | * | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 950 | |
| 다른 이름 | 222233816223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233816223 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233816223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38413ADR | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413ADR.pdf | |
![]() | CRGH0603J750R | RES SMD 750 OHM 5% 1/5W 0603 | CRGH0603J750R.pdf | |
![]() | AM1408N6 | AM1408N6 AMD DIP | AM1408N6.pdf | |
![]() | BOU4816P-001-560 | BOU4816P-001-560 BOURNS SOP | BOU4816P-001-560.pdf | |
![]() | A303ISS/15A | A303ISS/15A SIEMENS SMD or Through Hole | A303ISS/15A.pdf | |
![]() | 1008AF-152XKLC | 1008AF-152XKLC Coilcraft SMD | 1008AF-152XKLC.pdf | |
![]() | A1877 | A1877 ORIGINAL 251-252 | A1877.pdf | |
![]() | FQB6P25TM | FQB6P25TM FSC TO263 | FQB6P25TM.pdf | |
![]() | MC4008AL | MC4008AL MOTOROLA SMD or Through Hole | MC4008AL.pdf | |
![]() | FDU8896(F071) | FDU8896(F071) FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDU8896(F071).pdf | |
![]() | ID9302-30A50R | ID9302-30A50R IDESYN SOT-25 | ID9302-30A50R.pdf | |
![]() | BU9500K | BU9500K ROHM QFP | BU9500K.pdf |