창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233816104 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP 338 1 X1 | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 1 X1 | |
포장 | * | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | - | |
정격 전압 - AC | 440V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -50°C ~ 105°C | |
실장 유형 | * | |
패키지/케이스 | * | |
크기/치수 | * | |
높이 - 장착(최대) | * | |
종단 | * | |
리드 간격 | * | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 222233816104 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233816104 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233816104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TNPW2010511RBETF | RES SMD 511 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010511RBETF.pdf | |
![]() | PR03330EXXJ | PR03330EXXJ EVER OHMS SMD or Through Hole | PR03330EXXJ.pdf | |
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![]() | E30A3CS | E30A3CS KEC SMD or Through Hole | E30A3CS.pdf |