창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233816104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 1 X1 | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 1 X1 | |
| 포장 | * | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | - | |
| 정격 전압 - AC | 440V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | * | |
| 패키지/케이스 | * | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | * | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222233816104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233816104 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233816104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 50TYT8 | FILTER 3-PHASE 4-WIRE TERM 50A | 50TYT8.pdf | |
![]() | MLF2012A2R2MT000 | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 50mA 500 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012A2R2MT000.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF1694V | RES SMD 1.69M OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF1694V.pdf | |
![]() | ZXMN6A07F | ZXMN6A07F ZETX SOT-23 | ZXMN6A07F.pdf | |
![]() | HK115FD-DC12V-SG | HK115FD-DC12V-SG ORIGINAL DIP | HK115FD-DC12V-SG.pdf | |
![]() | SGM2031-2.5YUDH4G/TR | SGM2031-2.5YUDH4G/TR SGMICRO UTDFN-11-4L | SGM2031-2.5YUDH4G/TR.pdf | |
![]() | 0544771208+ | 0544771208+ MOLEX SMD or Through Hole | 0544771208+.pdf | |
![]() | NF-7050-6010-A2 | NF-7050-6010-A2 NVIDIA BGA | NF-7050-6010-A2.pdf | |
![]() | ECW1123JC9 | ECW1123JC9 panasonic SMD or Through Hole | ECW1123JC9.pdf | |
![]() | GO6600 NPB 64M | GO6600 NPB 64M NVIDIA SMD or Through Hole | GO6600 NPB 64M.pdf |