창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233814474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 1 X1 | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2080 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 1 X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 440V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.591" W(31.00mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 2222 338 14474 222233814474 BC1597 BFC2 33814474 BFC2 338 14474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233814474 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233814474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DEF1XLH270JA3B | 27pF 6300V(6.3kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | DEF1XLH270JA3B.pdf | |
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![]() | SELS6B13W | SELS6B13W Sanken N A | SELS6B13W.pdf | |
![]() | S24CS64AOI-T8V1G | S24CS64AOI-T8V1G ORIGINAL SMD or Through Hole | S24CS64AOI-T8V1G.pdf | |
![]() | AX6644J | AX6644J AXELITE SOT23-6 | AX6644J.pdf | |
![]() | BB689 H7912 | BB689 H7912 INFINEON PG-SCD | BB689 H7912.pdf | |
![]() | KEC8550C | KEC8550C KEC DIP | KEC8550C.pdf | |
![]() | MAX16053AUT+T | MAX16053AUT+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX16053AUT+T.pdf | |
![]() | ENFVK3G2S01 | ENFVK3G2S01 ORIGINAL SMD or Through Hole | ENFVK3G2S01.pdf | |
![]() | RD-1205S | RD-1205S RECOM SMD or Through Hole | RD-1205S.pdf |