창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233814224 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP 338 1 X1 | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
카탈로그 페이지 | 2080 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 1 X1 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 440V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 2222 338 14224 222233814224 BC1593 BFC2 33814224 BFC2 338 14224 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233814224 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233814224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | BC857BL3E6327XTMA1 | TRANS PNP 45V 0.1A TSLP-3-1 | BC857BL3E6327XTMA1.pdf | |
![]() | AT0805DRD0711R8L | RES SMD 11.8 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0711R8L.pdf | |
![]() | XC31991234PU2R2 | XC31991234PU2R2 MOT QFP | XC31991234PU2R2.pdf | |
![]() | PM-5381BI | PM-5381BI PMC BGA | PM-5381BI.pdf | |
![]() | TE28F800B5B-90 | TE28F800B5B-90 INT SMD or Through Hole | TE28F800B5B-90.pdf | |
![]() | IC16F883-I/SO | IC16F883-I/SO Microchip SMD or Through Hole | IC16F883-I/SO.pdf | |
![]() | 215R8SCKA13F 9600 | 215R8SCKA13F 9600 ATI BGA | 215R8SCKA13F 9600.pdf | |
![]() | IRGP4085D/IRGP4086 | IRGP4085D/IRGP4086 IR TO-247AC | IRGP4085D/IRGP4086.pdf | |
![]() | SPX1117M3-L-1- | SPX1117M3-L-1- SIPEX SMD or Through Hole | SPX1117M3-L-1-.pdf | |
![]() | SN74LS368ACS | SN74LS368ACS TI SOP | SN74LS368ACS.pdf | |
![]() | AT-113-711 | AT-113-711 HRS SMA | AT-113-711.pdf |