창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233812684 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 1 X1 | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 1 X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 440V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.709" W(31.50mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222233812684 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233812684 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233812684 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | JLLN010.T | FUSE CARTRIDGE 10A 300VAC/160VDC | JLLN010.T.pdf | |
![]() | P600J-E3/54 | DIODE GEN PURP 600V 6A P600 | P600J-E3/54.pdf | |
![]() | Y00605R00000F9R | RES 5 OHM 1/4W 1% AXIAL | Y00605R00000F9R.pdf | |
![]() | ATTINY24V-10MUDL | ATTINY24V-10MUDL ATMEL QFN20 | ATTINY24V-10MUDL.pdf | |
![]() | RK73H1HTTB1502F | RK73H1HTTB1502F KOA SMD or Through Hole | RK73H1HTTB1502F.pdf | |
![]() | M7532 | M7532 OKI QFP | M7532.pdf | |
![]() | 740-0.032768-18 | 740-0.032768-18 ORIGINAL SMD | 740-0.032768-18.pdf | |
![]() | LM5171AIM | LM5171AIM ORIGINAL SOP | LM5171AIM.pdf | |
![]() | xbox360-xo2047-012 | xbox360-xo2047-012 ORIGINAL BGA | xbox360-xo2047-012.pdf | |
![]() | RE3-63V331M-T2 | RE3-63V331M-T2 ELNA SMD or Through Hole | RE3-63V331M-T2.pdf | |
![]() | 0805F105Z100CT | 0805F105Z100CT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805F105Z100CT.pdf | |
![]() | CXK79M72C165GB-3 | CXK79M72C165GB-3 SONY BGA | CXK79M72C165GB-3.pdf |