창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233812684 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 1 X1 | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 1 X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 440V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.709" W(31.50mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222233812684 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233812684 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233812684 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C320C683K5R5CA | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C320C683K5R5CA.pdf | |
![]() | ASPI-0403S-331M-T | 330µH Shielded Wirewound Inductor 200mA 1.4 Ohm Max Nonstandard | ASPI-0403S-331M-T.pdf | |
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![]() | SM4124FT75R0 | RES SMD 75 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FT75R0.pdf | |
![]() | 53314-6065 | 53314-6065 MOLEX SMD or Through Hole | 53314-6065.pdf | |
![]() | XC145482DW | XC145482DW MOTOROLA SOP | XC145482DW.pdf | |
![]() | 8928909289-BCG | 8928909289-BCG BLAUPUNKT QFP144 | 8928909289-BCG.pdf | |
![]() | RADC869-894M | RADC869-894M ORIGINAL SMD | RADC869-894M.pdf | |
![]() | HZM6.2NB1TR(6V2) | HZM6.2NB1TR(6V2) HITACHI SOT-23 | HZM6.2NB1TR(6V2).pdf | |
![]() | IN74VHCT240DW | IN74VHCT240DW HYNIX SOP-20P | IN74VHCT240DW.pdf | |
![]() | RL1632L-R015-F | RL1632L-R015-F ORIGINAL SMD or Through Hole | RL1632L-R015-F.pdf | |
![]() | CL31B105KBHNNNE (CL31B105KBNE) | CL31B105KBHNNNE (CL31B105KBNE) SAMSUNGEM Call | CL31B105KBHNNNE (CL31B105KBNE).pdf |