창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233812334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 1 X1 | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 1 X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 440V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222233812334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233812334 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233812334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW0805113KBEEA | RES SMD 113K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805113KBEEA.pdf | |
![]() | EL2003J/883B | EL2003J/883B ELAMTEC CDIP8 | EL2003J/883B.pdf | |
![]() | T495A685K006ASE2K0 | T495A685K006ASE2K0 KEMET NA | T495A685K006ASE2K0.pdf | |
![]() | BCN4D330J | BCN4D330J ORIGINAL 1206X4 | BCN4D330J.pdf | |
![]() | MMSZ5235B/E5/6.8V | MMSZ5235B/E5/6.8V ORIGINAL 1206 | MMSZ5235B/E5/6.8V.pdf | |
![]() | SL6640C | SL6640C PSSBGPS DIP-18 | SL6640C.pdf | |
![]() | SIP10N2 | SIP10N2 ORIGINAL TO-220 | SIP10N2.pdf | |
![]() | M291A | M291A N/A SMD-8 | M291A.pdf | |
![]() | GS7812TF | GS7812TF ORIGINAL SMD or Through Hole | GS7812TF.pdf | |
![]() | N53E | N53E ABB SMD or Through Hole | N53E.pdf | |
![]() | MS-9-6 | MS-9-6 LAMBDA SMD or Through Hole | MS-9-6.pdf | |
![]() | 2SC4082 FS T106P | 2SC4082 FS T106P ROHM SOD323 | 2SC4082 FS T106P.pdf |