창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233812334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 1 X1 | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 1 X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 440V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222233812334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233812334 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233812334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-3BQFR47V | RES SMD 0.47 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-3BQFR47V.pdf | |
![]() | RLP73V3AR020FTDF | RES SMD 0.02 OHM 1% 2W 2512 | RLP73V3AR020FTDF.pdf | |
![]() | CRGV2010J51K | RES SMD 51K OHM 5% 1/2W 2010 | CRGV2010J51K.pdf | |
![]() | CMF6510R000FHBF11 | RES 10 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6510R000FHBF11.pdf | |
![]() | L41-2285-60 | L41-2285-60 SAGAMI 1210 | L41-2285-60.pdf | |
![]() | S-8261AAGMD-G2GT2G | S-8261AAGMD-G2GT2G SEIKO SOT23-6 | S-8261AAGMD-G2GT2G.pdf | |
![]() | LM78H18 | LM78H18 NS TO-3 | LM78H18.pdf | |
![]() | ND242S04KOF | ND242S04KOF EUPEC SMD or Through Hole | ND242S04KOF.pdf | |
![]() | LM2662MNOPB | LM2662MNOPB NSC SMD or Through Hole | LM2662MNOPB.pdf | |
![]() | NJM556 | NJM556 JRC SOP | NJM556.pdf | |
![]() | MTZT-727.5C | MTZT-727.5C ROHM DIODE | MTZT-727.5C.pdf |