창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233812154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 1 X1 | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 1 X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 440V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222233812154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233812154 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233812154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3822AC-1B-33EE | 220MHz ~ 625MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 69mA Enable/Disable | SIT3822AC-1B-33EE.pdf | |
![]() | RT0402FRD0790R9L | RES SMD 90.9 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD0790R9L.pdf | |
![]() | CRGH2512F31R6 | RES SMD 31.6 OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F31R6.pdf | |
![]() | PHP00603E25R5BBT1 | RES SMD 25.5 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E25R5BBT1.pdf | |
![]() | IS61LV2568-10K | IS61LV2568-10K ISSI SOJ | IS61LV2568-10K.pdf | |
![]() | NEL230253 | NEL230253 NEC N A | NEL230253.pdf | |
![]() | GS3771-174-001 | GS3771-174-001 ORIGINAL QFP | GS3771-174-001.pdf | |
![]() | CSNS300F-001 | CSNS300F-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | CSNS300F-001.pdf | |
![]() | JG- SD100 | JG- SD100 ORIGINAL SMD or Through Hole | JG- SD100.pdf | |
![]() | 412187-211 | 412187-211 Intel BGA | 412187-211.pdf | |
![]() | N74F74N,602 | N74F74N,602 NXPSemiconductors 14-DIP | N74F74N,602.pdf | |
![]() | NP0J338M16025 | NP0J338M16025 SAMWH DIP | NP0J338M16025.pdf |