창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233812153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 1 X1 | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 1 X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 440V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233812153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233812153 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233812153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RDER72D153K2K1C11B | 0.015µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.138" W(5.00mm x 3.50mm) | RDER72D153K2K1C11B.pdf | |
![]() | LPS4012-824MLB | LPS4012-824MLB COIL SMD | LPS4012-824MLB.pdf | |
![]() | P2200AA61 | P2200AA61 ORIGINAL TO-220 | P2200AA61.pdf | |
![]() | MC68440L10 | MC68440L10 MOT CDIP | MC68440L10.pdf | |
![]() | PT15Nh1M20% | PT15Nh1M20% ORIGINAL SMD or Through Hole | PT15Nh1M20%.pdf | |
![]() | DQ5143-2 | DQ5143-2 EEQ SMD or Through Hole | DQ5143-2.pdf | |
![]() | MC68H711 | MC68H711 MOT PLCC | MC68H711.pdf | |
![]() | MP06A50 | MP06A50 PANASONIC BGA | MP06A50.pdf | |
![]() | C71HSC04A | C71HSC04A ZIP ZIP | C71HSC04A.pdf | |
![]() | 499-93-202-10-003000 | 499-93-202-10-003000 EpcosAG TSOP48 | 499-93-202-10-003000.pdf | |
![]() | 35G-0002CREV11 | 35G-0002CREV11 ERICSSON SMD or Through Hole | 35G-0002CREV11.pdf | |
![]() | XC3S400FTG256-4I | XC3S400FTG256-4I XILINX BGA | XC3S400FTG256-4I.pdf |