창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233810154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 1 X1 | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2080 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 1 X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 440V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 2222 338 10154 222233810154 BC1578 BFC2 33810154 BFC2 338 10154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233810154 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233810154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CEP125-1R0MC-H | CEP125-1R0MC-H SUMIDA NA | CEP125-1R0MC-H.pdf | |
![]() | M471B5773DH0-CK0 | M471B5773DH0-CK0 SamsungOrigMxC SMD or Through Hole | M471B5773DH0-CK0.pdf | |
![]() | MCM05S03L A | MCM05S03L A PLOIECH SMD or Through Hole | MCM05S03L A.pdf | |
![]() | SSB3FP030202 | SSB3FP030202 Tyco con | SSB3FP030202.pdf | |
![]() | XC4085XLA-O8BGG432C | XC4085XLA-O8BGG432C XILINX BGA | XC4085XLA-O8BGG432C.pdf | |
![]() | GX0U101HB10.240MHZ | GX0U101HB10.240MHZ GOLLEDGE SMD or Through Hole | GX0U101HB10.240MHZ.pdf | |
![]() | TDA7255V | TDA7255V infineon SMD or Through Hole | TDA7255V.pdf | |
![]() | PO521962H | PO521962H SUMITOMO SMD or Through Hole | PO521962H.pdf | |
![]() | 2135490-1 | 2135490-1 TYC SMD or Through Hole | 2135490-1.pdf | |
![]() | APSA4R0ELL271MF9JG | APSA4R0ELL271MF9JG NIPPON SMD or Through Hole | APSA4R0ELL271MF9JG.pdf |