창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233667103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_6_Y2 (BFC23366) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233667103 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233667103 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233667103 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RSE500414 | SMITHS | RSE500414.pdf | |
![]() | MBB02070D3603DC100 | RES 360K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D3603DC100.pdf | |
![]() | H236A | H236A Bourns SMD or Through Hole | H236A.pdf | |
![]() | FDD03-0505D4A | FDD03-0505D4A CHINFA SMD or Through Hole | FDD03-0505D4A.pdf | |
![]() | HUF76105DK8TS2388 | HUF76105DK8TS2388 FAIRCHILD SMD or Through Hole | HUF76105DK8TS2388.pdf | |
![]() | PEB20534H-10 V2.1 | PEB20534H-10 V2.1 Lantiq SMD or Through Hole | PEB20534H-10 V2.1.pdf | |
![]() | MAX9890AEBL+TG51 | MAX9890AEBL+TG51 MAXIM UCSP-8 | MAX9890AEBL+TG51.pdf | |
![]() | CS430930 | CS430930 SC QFP | CS430930.pdf | |
![]() | AD5060YRMZ | AD5060YRMZ AD MSOP8 | AD5060YRMZ.pdf | |
![]() | 1210-3.57K | 1210-3.57K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-3.57K.pdf | |
![]() | EKE00AA247EM0K | EKE00AA247EM0K vishay SMD or Through Hole | EKE00AA247EM0K.pdf | |
![]() | BMC3440 | BMC3440 BROADCOM QFP48 | BMC3440.pdf |