창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233666152 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_6_Y2 (BFC23366) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233666152 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233666152 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233666152 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RCL0612768KFKEA | RES SMD 768K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612768KFKEA.pdf | |
![]() | EP3SL200F1152C3N | EP3SL200F1152C3N ALTERA BGA | EP3SL200F1152C3N.pdf | |
![]() | 288P47494K101 | 288P47494K101 VISHAY DIP | 288P47494K101.pdf | |
![]() | IX1874 | IX1874 SHARP SMD or Through Hole | IX1874.pdf | |
![]() | SST37VF010-90-3C-BH | SST37VF010-90-3C-BH SST PLCC | SST37VF010-90-3C-BH.pdf | |
![]() | LSR063-220MR | LSR063-220MR TAIWAN 6X6-220 | LSR063-220MR.pdf | |
![]() | MLG1608B8N2DDT000 | MLG1608B8N2DDT000 TDK 1608 | MLG1608B8N2DDT000.pdf | |
![]() | BD543-S | BD543-S BOURNS SMD or Through Hole | BD543-S.pdf | |
![]() | D5123 | D5123 HIACHIC QFP | D5123.pdf | |
![]() | LT1171IT#31 | LT1171IT#31 LINEARTECH SMD or Through Hole | LT1171IT#31.pdf | |
![]() | IDT3654-4468 | IDT3654-4468 IDT DIP20 | IDT3654-4468.pdf | |
![]() | MSX3085EESA | MSX3085EESA MAXIM SOP-8 | MSX3085EESA.pdf |